国产半导体设备驶入深水区：破内卷困局

中国半导体产业正经历前所未有的挑战：外部技术封锁加剧，内部低端竞争激烈，设备与核心部件领域“低端过剩、高端不足”的矛盾尤为突出。但正如行业人士所言，尽管前路荆棘密布，只要产业链各方坚定方向、协同发力，中国半导体的“轻舟”终将穿越重重险峰，驶向自主可控的彼岸。
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第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）近日在无锡太湖国际博览中心开幕，同期举办的投融资论坛汇聚了设备制造、产业投资、园区运营等领域的代表。围绕国产化现状、技术瓶颈与突破路径，与会者展开深度探讨，提出“技术创新+平台化整合+资本协同+政策支持”的组合策略，推动产业从单点突破向生态共赢转型。

量检测设备领域，国产化率不足5%的困境尤为严峻。优瑞谱半导体总经理唐德明指出，该领域被美国KLA等国际巨头垄断，国内40余家企业多集中于低端市场，高端设备因核心零部件禁运、研发周期长等问题进展缓慢。他提出，破解困局需以平台化思维整合资源：一方面通过“微创新”解决客户痛点，另一方面以“杂货铺”模式丰富产品线，并借助资本力量推动并购。目前，优瑞谱已进入中芯国际、华虹等12英寸晶圆厂供应链，其兄弟公司诺瑞科也同步实现突破。

在工艺与物流设备领域，国产化成果初显。上海邦芯半导体市场部售后工艺副总裁方文强介绍，公司成立仅5年便在碳化硅设备市场占据60%份额，12英寸去胶设备国产化率超70%，2024年出货量突破100台，2025年目标翻倍。其成功得益于深度绑定100余家国内供应商及164项发明专利的布局。华芯智能则聚焦超大规模晶圆厂的AMHS系统，通过仿真验证与预测调度算法，实现“每小时两万笔搬送”的零失误指标，并计划融入AI芯片提升智能化水平。